led门头招牌

led烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性---。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，led门头招牌，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。led压焊压焊的目的是将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。led封胶led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。