led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，led门头招牌，拉力。led封胶led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
b剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂使用条件：混合比：a/b=100/100(重量比)混合粘度：500-700cps/30 °c胶化时间：120 °c*12分钟或110 °c*18分钟可使用条件：室温25 °c约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件:初期硬化110 °c-140 °c 25 - 40分钟后期硬化100 °c*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)
而且颜色也从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围，这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术---导致各种新的应用，诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源。 [6] 随着发光二极管高亮度化和多色化的进展，应用领域也不断扩展.从下边较低光通量的指示灯到显示屏，再从室外显示屏到中等光通量功率信号灯和特殊照明的白光光源，后发展到右上角的高光通量通用照明光源。
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