文昌led制作「多图」

led显示屏新型封装基本概述

       led新型封装是ic与灯珠模块化的产物，led制作，装配容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效---微间距led的散热问题，对微间距led显示屏的推广起到重要作用。

       为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以---提升产品的---性，使得---密度像素led排列成为可能。led技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的led芯片面积上耐受的电流驱动，并获得---的光通量以及薄型化等特性，从而获得---的性能。

       新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的led新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和led晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、led晶元、支架体、ic芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互连层是通过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球 （或凸点、焊柱）之间内部连接的，是封装的关键组成部分。

       led的寿命与散热息息相关，长时间高温运行将加快衰减，降低使用寿命。而且随着温度升高，led的光色性能也会发生明显变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响led显示屏的。该新型的封装形式中，将使用散热锡球及散热通道协助散热，而增加散热的方式是使用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到pcb上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。

       新型封装方式的应用需要驱动ic厂家与led封装厂家资源进行整合，使得微间距led显示屏推广成为可能。

led灯珠的好坏影响着全彩led显示屏的

　　全彩led显示屏大概的样子就是由很多个rgb三色的发光二极管组成，每个像素组合均有rgb二极管，靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面。不同的全彩led显示屏品质的话，可以从全彩led显示屏led灯珠的品质和参数等以下五个方面进行展开。

　　1.失效率

　　由于全彩led显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种led灯珠组成的像素点组成，任一颜色led灯珠的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说，按行业经验，在led显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之一(指led器件本身原因引起的失效)。

　　2.抗静电能力

　　led灯珠是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对led显示屏的寿命---。一般来说，led灯珠的人体静电模式测试失效电压不应低于2000v。

　　3.衰减特性

　　红、绿、蓝led灯珠均具有随着工作时间的增加而亮度衰减的特性。led芯片的优劣、辅助物料的好坏及封装工艺水平的高低决定了led灯珠的衰减速度。一般来说，1000小时、20毫安常温点亮试验后，红色led灯珠的衰减应小于10%，蓝、绿色led灯珠的衰减应小于15%.红、绿、蓝衰减的一致性对全彩led显示屏日后的白平衡影响很大，进而影响led显示屏的显示逼真度。

　　4.亮度

　　led灯珠亮度是全彩led显示屏整屏亮度的重要决定因素。led灯珠亮度越高，led灯珠稳定有好处。led灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，led灯珠则越亮，但led显示屏的视角则越小。一般应选择100度-110度的led灯珠以---led显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的led显示屏，应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。